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2014/08/26(火) 10:30 開催
東京都 東陽町

産官学一体となった欧米亞450mm大口径化推進活動の最新動向

基本情報

日 時: 2014/08/26(火) 10:30 〜 16:30
会 場: 江東区産業会館  第2会議室
住 所: 東京都江東区東陽4-5-18

イベント内容

講座の内容


趣旨

 米台韓の先進半導体メーカー5社(intel, TSMC, Samsung, Globalfoundries, IBM)が参画する米国の450mm大口径化推進コンソーシアム「Global 450 Consortiam」には、すでに450mm対応の製造装置が50台超搬入され,市販300㎜装置の性能をうわまわる評価結果が出始めています。

 欧州ではEUが2022年までに半導体シェア倍増計画を発表し、数々の450mm化推進プロジェクトを立ち上げ。ベルギーimecはR&D2016年パイロットラインの2016年下期の竣工を目指しています。中東でも、イスラエルが450mm計測装置開発国家プロジェクト「Metro450」を推進中です。

 PC不振でIntelの業績が一時的に落ち込み、14nmプロセスの立ち上げにてこずり、G450Cのロードマップが若干後ろ倒しになり、450mm化はスローダウンしたとの見方もありますが、世界的に取り組みは粛々と継続していることから450mm化の大きな流れは少々の障害でストップすることはありません。

 国内半導体メーカーはGIVE UPでしょうが、とくに国内の装置/部材メーカーにとって、こうした450mm化の最新動向についての情報収集することが重要であることに変わりありません。ビジネスチャンスを掴むためにも。

 本セミナーでは、グローバルな視点で450mm化の最新動向を欧米現地取材に基づき詳細に解説します。


プログラム

1.はじめに

 1-1 世界半導体産業の最新動向

 1-2 450mm大口径化の意義


2.米国450mm化推進活動の最新動向

 2-1 ニューヨーク州立大学+世界先進半導体メーカー5社によるG450Cの最新状況

 2-2 ついに公表され始めた300mm より良好な450mm装置評価結果

 2-3 Intel などデバイスメーカーの450mm大口径化の最新状況

 2-4 Applied Materialsなど装置メーカーの450mm装置開発状況

 2-5 着々と準備される450mm SEMI規格の開発状況と450mmウェーハのノッチレス化

    

3.欧州の450mm推進の最新動向

 3-1 欧州連合の2020年半導体シェア倍増計画と450mm化推進戦略

 3-2 続々登場するEU支援450mm化推進プロジェクト

 3-3 始動したベルギーimecの450mmR&Dパイロットライン計画

 3-4 ASMLはじめ欧州半導体装置サプライヤの450mm化動向

 3-5 欧州半導体デバイス/装置メーカー動向


4.中東の450mm化推進活動の最新動向

 4-1 イスラエルの計測装置開発国家プロジェクトMetro450

 4-2 Metro450,米G450C, EEMI450のグローバル規模の450mm装置評価協業体制

 4-3 アブダビ首長国連邦の半導体産業育成長期ビジョン


5.アジアの450mm化推進活動の最新動向

 5-1 台湾政府、TSMC、韓国SIA, Samsung Elecreonicsの450mm最新動向

 5-2 日本半導体メーカー(東芝ほか)の450mm戦略

 5-3 450mm化でペースメーカー訳に躍り出たニコンの戦略

 5-4 その他の日本の装置メーカーの戦略


6.まとめ

 6-1 450mmから見えてくる将来の半導体産業

 6-2 ガラパゴス化する日本の進むべき道

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