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2014/06/12(木) 10:30 開催
東京都 テレコムセンター

先端パワーエレクトロニクス実装技術の信頼性評価・故障解析

基本情報

日 時: 2014/06/12(木) 10:30 〜 16:30
会 場: タイム24ビル 4F セミナールーム【東京・江東区】
住 所: 東京都江東区青海2-4-32

イベント内容

講座の内容
趣旨モータや発電機などの比較的大きな電力を制御し、変換するパワーエレクトロニクス技術は、ハイブリッド自動車、電気自動車のモータ制御やスマートエネルギーシステムにおいても使われている重要技術であります。さらに介助ロボットなどの新分野におけるモータ駆動の
技術支援要請も高まっています。  先端パワーエレクトロニクス実装技術の具体的な技術として、1.ICパッケージの小型化、2.高放熱構造(パワーIC実装)、3.基板の高密度配線、4.チップ部品の小型化が重要課題であります。  1.のICパッケージの小型化は、カーエレクトロニクス製品の高機能小型化実現のために必須になっています。特に、マイコンパッケージとしてQFPからBGAパッケージへの移行が進んでいます。しかもマイコンの消費電力も増加しており、放熱用にパッケージ中央にサーマルボールを設け、放熱性を向上させたパッケージも採用されている。  2.の高放熱構造は、基板で発生する各パワーデバイスの熱を電子機器の筐体、さらに外部へと逃がすことが設計目標である。  本セミナーでは、このような先端パワーエレクトロニクス実装技術の信頼性評価・故障解析について、大電力制御・変換技術を用いた自動車モータ制御・水冷機構モジュールへの対応を含め、わかりやすく、かつ詳細に解説いたします。

プログラム 1.パワーICの実装の現状と課題  1-1.材料の高熱伝導化の現状  1-2.リードフレーム形状の変更の課題  1-3.放熱板(ヒートシンク)の内蔵化の課題  1-4.背面放熱化の課題

2.パワーエレクトロニクス製品実装における高耐熱化    ―実現のための信頼性評価・故障解析―
 2-1.X線CT装置によるモジュール内接合部の非破壊観察
 2-2.パワーサイクル断熱耐久試験による故障解析の実際

3.パワーエレクトロニクス製品実装の課題と今後の展開
 3-1.鉛フリーへの対応状況
  3-1-1.リフロー温度上昇に伴う、使用部品の耐熱性への配慮
  3-1-2はんだ付け温度プロファイル変化による実装工程での配慮
  3-1-3.リフロー温度上昇に伴う、プリント配線坂に求められる特性
 3-2.課題、今後の展開
  3-2-1.水冷機構一体化モジュールへの展開事例
  3-2-2.フェースダウン方式モジュールによる小型化

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